Postée il y a 24 heures
Exail est une entreprise industrielle de haute technologie spécialisée dans les technologies de pointe en robotique, maritime, navigation, aérospatiale et photonique.
Dotée d'une forte culture entrepreneuriale, Exail offre des performances, une fiabilité et une sécurité inégalées à ses clients civils et militaires opérant dans des environnements difficiles. Des profondeurs de la mer à l'espace, Exail étend ses capacités grâce à une gamme complète de composants, de produits et de systèmes robustes fabriqués en interne. Employant 1 500 personnes dans le monde, la société bénéficie d'une empreinte mondiale et exerce ses activités dans plus de 80 pays.
Exail est née de l'union des forces du groupe ECA et d'iXblue en 2022. C'est une filiale d'Exail Technologies, une entreprise familiale spécialisée dans la haute technologie.
Sous la direction du Responsable Industrialisation, l'Ingénieur Procédés Packaging - Composants Opto-Électroniques est en charge du développement et de l'industrialisation de l'assemblage des composants opto-électroniques et hyperfréquences.
Responsabilités et Missions
1. Développement et industrialisation des Procédés
o Conçoit et améliore les solutions de packaging pour optimiser la performance et la fiabilité des composants (application custom et environnements sévères type spatial).
o Développe et optimise les procédés de packaging pour une production à plus grande échelle.
o Met en place des tests de fiabilité et de performance (suivi et traitement des données de mesure process).
o Réalise des études de coût et de charge.
2. Gestion de Projet
o Planifie et gère les projets de packaging.
o Respecte les délais, budgets et spécifications.
3. Amélioration Continue
o Propose et met en oeuvre des améliorations de procédés.
o Analyse les défaillances et apporte des solutions correctives.
o Participe aux projets d'innovation pour améliorer la compétitivité.
4. Documentation et Reporting
o Rédige et met à jour la documentation technique (gamme de procédés, spécification d'achats).
o Assure un reporting régulier sur l'avancement des projets.
Diplôme d'ingénieur en matériaux pour la microélectronique et l'optoélectronique, physique appliquée ou domaine connexe. Une première expérience en packaging de composants opto-électroniques ou RF hyperfréquences serait un plus.
Compétences et Savoir-Faire
· Techniques : Connaissance dans le domaine des propriétés des matériaux. Connaissance et pratique des techniques de packaging : wire bonding, flip chip, collage, brasure, scellement verre-métal.
Idéalement connaissances en optique et électronique RF.
· Gestion de Projet : Compétences en planification, organisation, suivi de projet et coordination d'équipes pluridisciplinaires.
· Industrialisation : Expérience dans l'optimisation et la mise en place de procédés de production petites et moyennes séries.
· Transversales : Compétences en communication, résolution de problèmes
Diplôme d'ingénieur en matériaux pour la microélectronique et l'optoélectronique, physique appliquée ou domaine connexe. Une première expérience en packaging de composants opto-électroniques ou RF hyperfréquences serait un plus.
Compétences et Savoir-Faire
· Techniques : Connaissance dans le domaine des propriétés des matériaux. Connaissance et pratique des techniques de packaging : wire bonding, flip chip, collage, brasure, scellement verre-métal.
Idéalement connaissances en optique et électronique RF.
· Gestion de Projet : Compétences en planification, organisation, suivi de projet et coordination d'équipes pluridisciplinaires.
· Industrialisation : Expérience dans l'optimisation et la mise en place de procédés de production petites et moyennes séries.
· Transversales : Compétences en communication, résolution de problèmes